快科技 12 月 17 日音書(shū)開(kāi)云體育，據(jù)報(bào)談，希捷在本年頭推出了其首個(gè)接納 HAMR（熱扶直磁紀(jì)錄）技巧的硬盤(pán)平臺(tái)——" Mozaic 3+ "之后，再次發(fā)力，推出了專為超大規(guī)模云就業(yè)提供討論身打造的 Exos M 3+ 平臺(tái)。

據(jù)悉，Exos M 3+ 平臺(tái)是希捷為了閑暇超大規(guī)模云就業(yè)提供商的嚴(yán)苛條件而用心盤(pán)算的。該平臺(tái)提供了兩款不同容量的產(chǎn)物：30TB（CMR）和 32TB（SMR），最大數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá) 275MB/s，立時(shí)讀寫(xiě)性能也分離達(dá)到了 170IOPS 和 350IOPS，充分展現(xiàn)了其超卓的性能實(shí)力。

在硬件設(shè)置上，新產(chǎn)物配備了 10 片碟片，單碟容量更是沖破了 3TB 大關(guān)，甚而更高，使得合座存儲(chǔ)密度達(dá)到了每普通英寸 1.742TB。

除了接納先進(jìn)的 HAMR 技巧外，新產(chǎn)物還融入了多項(xiàng)改進(jìn)技巧，進(jìn)一步進(jìn)步了存儲(chǔ)密度。

在現(xiàn)時(shí)東談主工智能對(duì)原始數(shù)據(jù)集日益可愛(ài)的配景下，越來(lái)越多的公司面對(duì)著存儲(chǔ)由此產(chǎn)生的精深數(shù)據(jù)的挑戰(zhàn)。

因此，存儲(chǔ)密度的緊要性比以往任何時(shí)間齊愈加突顯。希捷 Exos M 3+ 平臺(tái)的推出，無(wú)疑為這些公司提供了愈加高效、可靠的存儲(chǔ)科罰決策。